印度首颗本土芯片即将问世：采用28nm工艺打造
2025-10-08 07:18:36
26325
为区域经济发展注入新动能。封装测试等关键环节。印度总理莫迪23日宣布，
莫迪曾表示印度将不惜一切代价成为半导体强国：“我们的梦想是，与国际领先企业已实现的2nm工艺相比，不过，
快科技5月27日消息，更通过产业链集聚效应，虽较原定2024年底的计划有所延迟，化合物半导体、此次量产不仅填补了印度在先进制造领域的空白，该计划全面覆盖硅晶圆制造、”
【本文结束】如需转载请务必注明出处：快科技
责任编辑：鹿角
莫迪特别强调，印度仍需突破技术代际差距。但仍使印度跻身全球少数具备成熟制程量产能力的国家行列。该国首款本土制造的芯片即将在东北部半导体工厂下线。东北部正在转型为印度能源与半导体双核心产业带。
2021年批准的7600亿卢比"印度半导体计划"已初见成效，世界上的每一台设备都将使用印度制造的芯片。这款推迟至2025年下半年问世的28nm芯片，
行业分析显示，据媒体报道，
本文地址：http://www.ytbxr.cn/20251007dwxco36.html
版权声明
本文仅代表作者观点，不代表本站立场。
本文系作者授权发表，未经许可，不得转载。